Samsung představil nový přídavek v segmentu pamětí, a to multičip LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package). Součástí jednotného paměťového modulu je LPDDR5 RAM a také NAND flash úložiště typu UFS 3.1. Samsung u nového uMCP modulu slibuje jednodušší architekturu, a také kompaktnější rozměry (čip měří jen 11,5 × 13 mm), takže uvnitř telefonu zbyde více místa pro další komponenty. Kombinovaný čip má být navíc levnější, než při samostatném pořízení mobilní RAM a interního úložiště UFS 3.1.
Dalším plusem je vyšší výkon DRAM modulů (rychlost 25 GB/s vs. 17 GB/s) a také dvojnásobná rychlost oproti standardu UFS 2.2 (nově až 3 GB/s). Z nižší pořizovací ceny a vyšších přenosových rychlostí by měly nejvíce profitovat smartphony z nižších cenových spekter, kde do výrobního procesu velkou měrou zasahuje výhled na koncovou cenu. Samsung přitom výrobce nijak výrazně neomezuje v tom, jak si paměti do uMCP nakonfigurovat. V multičipu může být k dispozici 6 - 12GB RAM, a to společně se 128 až 512GB úložištěm.
uMCP moduly již u řady výrobců prošly několika fázemi testování, a jsou připraveny do komerčního nasazení. U prvních smartphonů se mají objevit ještě v průběhu června.
Zdroj Samsung News
