Nestává se moc často, aby mobilní výrobce na oficiálním videu přímo ukázal rozborku některého ze svých smartphonů. Xiaomi je však výjimkou. Na svém YouTube kanále výrobce ukázal, jak se dostat do útrob nového Xiaomi Mi 11, a také vnitřní uspořádání součástek a komponent, z nichž se telefon skládá. Běžně bychom tento „teardown“ nejdříve očekávali od iFixit či od JerryRigEverything, tentokrát však YouTuberům vypálil rybník sám výrobce.
Na oficiálním videu chybí jen nahřívání horkovzdušnou pistolí, jinak nejste ochuzeni o nic klíčového. Nejprve dojde k odstranění zadního skleněného krytu, následně je z telefonu vyjmut fotoaparát z jednoho kusu skla a cívka pro 50W bezdrátové dobíjení. Poté následuje základní deska se třemi fotoaparáty. Detailně se podíváte na Snapdragon 888, rychlé paměti UFS 3.1 i na modul podporující Wi-Fi 6.
Postupně se na videu objevují další komponenty, z nichž je telefon složen, jako reproduktory Harman Kardon, vibrační motorek, displej, baterie či kapalinové chlazení čipsetu LiquidCool Technology 2.0. To Xiaomi zřejmě ukazuje i proto, že spousta dalších výrobců k chlazení čipsetů používá jednodušší grafitové termální podložky. Na závěr videa si můžete na jednom záběru prohlédnout všechny součástky, z nichž je aktuálně nejvýkonnější Android vyroben.
Oficiální rozborka Xiaomi Mi 11:
