I když měl čipset Apple A12 původně vyrábět Samsung, nakonec celou zakázku dostal taiwanský TSMC. Mobilní čipset, který má pohánět iPhone 9, iPhone Xs a iPhone Xs Plus bude jako první na světě vyroben 7nm FinFET technologií. Na ní následně v roce 2019 přejde Qualcomm (Snapdragon 855) i Samsung (Exynos 9810).
TSMC tak nakonec nemusí mrzet, že Apple významně snížil příjem objednaných čipsetů Apple A11. Na čipsetech Apple A12 se totiž finančně zahojí, TSMC dokonce očekává, že letos společnost zatím nejvyšších zisků v historii. Nový čipset je vyráběn tzv. „7nm rizikovým procesem“, který TSMC začalo vyvíjet začátkem loňského roku. Výrobce k tomu používá optickou litografii, která není tak přesná jako EUV (Extreme Ultra-Violet) litografie používaná Samsungem, a navíc se již blíží hranicím svých možností.
Samsung se tak může na srovnatelnou metu dostat i svou 8nm výrobní technologií. Na podzim však ze 7nm koláče vytěží maximum TSMC, Apple totiž očekává, že podzimních iPhonů se po celém světě prodá na 100 milionů kusů. Jakmile na 7nm technologii najede i Qualcomm a Samsung, je pravděpodobné, že „polovodičové závody“ propuknou nanovo. TSMC chce už v roce 2020 vyrábět 5nm technologií, 3nm výrobní proces je v plánu na rok 2022. Nejsou to však až příliš optimistické výhledy?
Živoucí legenda - Apple iPhone:
Zdroj Digitimes
