I když se první zmínka o připravovaném Exynosu 9810 objevila již v polovině listopadu, když jsme se dozvěděli, že čipset získá ocenění CES 2018 Innovation Award HONOREE. Oficiality však proběhly až nyní formou tiskové zprávy. O připravovaném čipsetu tak toho víme daleko více - jeho hromadná výroba byla spuštěna před pár dny a očekávat jej můžeme u připravovaných Samsungů Galaxy S9 a Galaxy S9+.
Exynos 9810 je vyroben 10nm FinFET procesem druhé generace (LPP - Low Power Plus). Složen bude ze čtyř energeticky úsporných jader a ze čtyř jader pro vysoký výkon, maximální takt custom jader M3 je 2,9 GHz. Oproti Exynosu 8895, který je součástí Galaxy S8 či Galaxy Note 8, má nový procesor přinést až 2× větší výkon v přepočtu na jedno jádro, resp. o 40 % vyšší výkon při vícejádrovém zpracování úloh.
Součástí čípsetu je technologie pro strojové učení, rozeznávání osob a objektů ve fotografiích či pro rozeznání 3D skenu obličeje pro „hybridní detekci tváře“. Vše tak směřuje k tomu, že se u Galaxy S9 dočkáme 3D skeneru obličeje ve stylu Apple Face ID. O zpracování a ochranu biometrických dat (3D sken obličeje, sken duhovky, otisky prstů) se postará vyhrazený bezpečnostní čip, což je podobný přístup jako u procesoru Apple A11 Bionic.
Exynos 9810 nabídne modem s podporou LTE Cat. 18 a šestinásobnou agregací pásem. Maximální rychlost stahování je 1,2 Gbps, při uploadu pak 200 Mbps. Samsung dodává, že tyto rychlosti umožní snadnější vysílání a streamování ve 4K či ve formátu panoramatického videa. Čipset má dále samostatnou jednotku pro zpracování obrazu (Image Processing Unit) a vylepšený MFC (Multi-Format codec). Má pomoci k lepší stabilizaci obrazu, redukci šumu a eliminuje „pohybové“ rozmazání při focení. Nový MFC navíc umožňuje nahrávání videí ve 4K rozlišení se 120 FPS.
Samsung již zahájil masovou výrobu Exynos 9810, a ukáže jej i na svém stánku na veletrhu CES v Las Vegas.
Zdroj Samsung News