Samsung spojil paměť a RAM do jednoho čipu. Bude z toho profitovat střední třída

Samsung představil nový přídavek v segmentu pamětí, a to multičip LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package). Součástí jednotného paměťového modulu je LPDDR5 RAM a také NAND flash úložiště typu UFS 3.1. Samsung u nového uMCP modulu slibuje jednodušší architekturu, a také kompaktnější rozměry (čip měří jen 11,5 × 13 mm), takže uvnitř telefonu zbyde více místa pro další komponenty. Kombinovaný čip má být navíc levnější, než při samostatném pořízení mobilní RAM a interního úložiště UFS 3.1.

Dalším plusem je vyšší výkon DRAM modulů (rychlost 25 GB/s vs. 17 GB/s) a také dvojnásobná rychlost oproti standardu UFS 2.2 (nově až 3 GB/s). Z nižší pořizovací ceny a vyšších přenosových rychlostí by měly nejvíce profitovat smartphony z nižších cenových spekter, kde do výrobního procesu velkou měrou zasahuje výhled na koncovou cenu. Samsung přitom výrobce nijak výrazně neomezuje v tom, jak si paměti do uMCP nakonfigurovat. V multičipu může být k dispozici 6 - 12GB RAM, a to společně se 128 až 512GB úložištěm.

uMCP moduly již u řady výrobců prošly několika fázemi testování, a jsou připraveny do komerčního nasazení. U prvních smartphonů se mají objevit ještě v průběhu června. 

Zdroj Samsung News

Diskuze (29) Další článek: Operátoři pracují na implementaci hlasu do 5G. Služba má název VoNR

Témata článku: Samsung, Střední třída, Hardware, Komponenty, Operační paměť, RAM, UFS 3.1, Polovodiče, Paměť, Úložiště, Rychlost, Architektura, Modul, Samsung News, Čip




Vybrali jsme nejlepší telefony, které si v červenci 2021 můžete koupit

Vybrali jsme nejlepší telefony, které si v červenci 2021 můžete koupit

** Každý měsíc vybíráme nejlepší mobily v několika kategoriích. ** Smartphony dělíme podle výbavy a ceny, aby si mohl vybrat každý. ** Nezapomínáme ani na tablety a tlačítkové telefony.

Jan Láska
TelefonySmartphonyNákup a ceny