Web TechInsights podnikl rozborku Galaxy S10+, aby zjistil surovou cenu jednotlivých komponent, které jsou na stavbu telefonu použity. Z rozborky vyplývá, že souhrnná cena použitých součástek činí 420 dolarů, tj. zhruba 9 500 Kč. K celé sumě je však třeba ještě přičíst náklady na sestavení a kompletaci telefonu, náklady na výzkum a vývoj, odeslání z továrny, marketingové výdaje a další položky.
Beyond2 |
 | rozměry a hmotnost: 158 × 74 × 7,8 mm, 175 g
displej: 6,4", kapacitní Dynamic AMOLED, 3 040 × 1 440, 526 PPI
sítě: GSM, 3G, LTE (2000|316 Mb/s)
konektivita: USB Type-C, Wi-Fi 6, Bluetooth 5, GPS
paměť: 128 GB, microSDXC (512 GB), RAM: 8 GB, baterie: 4 100 mAh
procesor: Samsung Exynos 9820 (8× Exynos M4, 3 GHz, 8nm)
operační systém: Google Android 9 (Pie)
fotoaparát: 16MPx, video (3 840 × 2 160), autofocus, blesk |
| cena: 22 591 Kč až 22 591 Kč
|
Z analýzy vyplývá, že nejdražší položkou je displej (1 950 Kč), následovaný čipsetem (1 600 Kč). V součtu jsou na tom dvě nejdražší položky stejně jako u loňského Galaxy S9+. Displej s výřezem dražší o 200 Kč vyrovnává o 225 Kč levnější čipset, díky nižším cenám polovodičových desek. Mezigeneračně je stejná i cena za interní paměť a RAM (1 137 Kč), a to i přesto, že došlo k navýšení na 8/128 GB z loňských 6/64 GB. Celá pětice fotoaparátů pak u Galaxy S10+ vyjde dohromady na 1 272 Kč.
Hardwarové komponenty použité u Samsungu Galaxy S10+:
- Dynamic AMOLED displej od divize Samsung Display
- ultrazvuková čtečka otisků od Qualcommu (4 × 9 mm)
- zadní trojitý fotoaparát s optickou stabilizací a autofocusem (7 cívek)
- duální selfie kamerka se subsystémem od divize SEMCO (Samsung Electro Mechanics)
- procesor Exynos 9820
- 8GB 10nm LPDDR4x paměť DRAM Samsung K3UH7H70AM-AGCL
- 128GB UFS 2.1 paměť Samsung KLUDG4U1EA-B0C1
- RF vysílač Shannon 5500 (důležitá součást pro příjem a vysílání)
- integrovaný obvod pro Power Management (PMIC) Shannon 5200
- PMIC Shannon 5201
- PMIC MAX77705C
- PMIC Samsung S2MPB02 a S2MPB03 (pro fotoaparáty)
- PMIC Samsung S2DOS05 (pro displej)
- společný modul Wi-Fi/Bluetooth SEMCO 2244C2
- Samsung Shannon 760 Envelope Tracker
- GNSS přijímač s integrovaným hubem pro senzory - Broadcom BCM47752
- NFC čip s ovladačem Samsung 82LBXS2
- audiočip Cirrus Logic CS47L93 a dva zesilovače CS35L40
- obvody a cívka pro 12W bezdrátové nabíjení a reverzní PowerShare
- šroubky, lepidlo, spojovací materiály, doplňkové obvody, antény, vyplně...
Jak u Galaxy S10 funguje ultrazvuková čtečka od Qualcommu?
Zdroj TechInsights