MediaTek si vytyčil cíl dostat na trh co největší počet 5G čipsetů pro cenově dostupné smartphony, a po nedávno představeném Dimensity 820 a Dimensity 720, na němž poběží např. Huawei Nova 8 SE, přišla řada na ještě levnější Dimensity 700. 7nm čipset dostal do výbavy dvě 2,2GHz jádra Cortex-A76 určená pro maximální výkon a šest jader Cortex-A55 pro úspornější úlohy taktovaných na 2 GHz. Použitým grafickým adaptérem je Mali G57 MC2 taktovaný na 950 MHz.
Čipset se mimo podpory 5G s novým úsporným režimem „5G UltraSave“ pyšní i podporou Dual SIM, Wi-Fi 5 a Bluetooth 5.1. Maximálně půjde spárovat s 12GB RAM typu LPDDR4x a s úložišti typu UFS 2.2. ISP zvládne obsloužit až 64MPx fotoaparáty, stropem videa je Full HD s 30 fps. U displeje se počítá s obnovovací frekvencí až 90 Hz, jeho maximální rozlišení je zastropováno na Full HD+. Na použitý modul umělé inteligence lze namapovat hlasové asistenty od značek Alibaba, Amazon, Baidu, Google a Tencent.
MediaTek chce svými čipsety zpřístupnit 5G sítě úplně každému:
Čipset MediaTek Dimensity 700 je určen pro široké spektrum zařízení. Počítá se s ním u flagshipů, levnějších topmodelů, a také modelů vyšší střední třídy. Nejzajímavěji však vypadá segment „mass market“ zařízení. Dimensity 700 by tak mohl pohánět ty nejlevnější 5G smartphony na trhu, což by sítě páté generace otevřelo i těm uživatelům, kteří při pořízení nového telefonu hledí zejména na koncovou cenu. První smartphonyy postavené na MediaTeku Dimensity 700 by se měly na trhu objevit již začátkem příštího roku.
Zdroj prnewswire
5G je zkratka pro bezdrátové sítě páté generace. Mají kratší odezvu, vyšší přenosové rychlosti, kapacitu a variabilitu. Jsou vyvíjené tak, aby zvládaly širokopásmové připojení miliónů lidí a strojů v metropolích, energeticky nenáročné senzory, které s jedinou baterií vydrží roky, a cokoliv mezi tím.
Ve světě začalo hromadné spouštění 5G sítí v roce 2019, start 5G v Česku byl opožděný. Nejvýznamnějšími vývojáři 5G technologií a výrobci síťových komponent jsou Huawei, Nokia, Ericsson a Samsung.
