Huawei dnes na tiskové konferenci v Berlíně představil nejnovější přírůstek do své řady polovodičových komponent – mobilní čipset Kirin 980. Podle návrhu Huawei součástku vyrábí TSMC, tedy stejná společnost, u které si nechává své čipsety vyrábět také Apple. TSMC používá v současnosti nejpokročilejší 7nm technologii, která znamená výrazné navýšení výkonu a zároveň snížení spotřeby.
Návrh architektury procesoru
Kirin 980 je opět maličká součástka s plochou zhruba jednoho čtverečního centimetru. Na tak malou plošku bylo osazeno 6,9 miliardy tranzistorů. Ve srovnání se starším 10nm výrobním procesem lze dosáhnout 20% vylepšení ve výkonu a o 40 % vyšší účinnosti. Huawei na návrhu tohoto čipsetu strávil déle než dva roky.
Procesor obsahuje celkem 8 jader ve specifické konfiguraci 2 + 2 + 4. Základem jsou čtyři výkonná jádra Cortex-A76, z nichž dvě jsou vytaktována až na 2,6 GHz a zapojují se při opravdu náročných úlohách (online hry, streamované video atd). Pro nižší spotřebu jsou integrována i čtyři úspornější jádra Cortex-A55. Základem práce jednotlivých jader, která se mohou zapojovat v různých sestavách, slouží technologie Flex Scheduling, která přiřazuje jednotlivá jádra k určitým typům úkolů. Grafiku má na starosti osmijádrová jednotka Mali-G76 od ARMu.
V prvních smartphonech už letos na podzim
Čipset je samozřejmě navržen pro práci s umělou inteligencí (AI). Duální neurální procesorová jednotka (NPU) je schopná rychlého nárazového zpracování velkého objemu dat, např. při rozpoznávání obrazu. Huawei uvádí, že jeho nový Kirin 980 dokáže za minutu rozpoznat až 4 600 obrázků. Největší konkurenti v oblasti čipsetů (Snapdragon 845, Apple A11) jsou zhruba o polovinu pomalejší.
Čipset podporuje umělou inteligenci. Technologii Huawei nazývá HiAI 2.0
Současné čipsety jsou velmi komplexní záležitostí a mimo výpočetní, grafickou a případně i neurální jednotku obsahují ještě tzv. ISP (Image Singal Procesor). To je část, která má v čipsetu na starosti zpracování dat z fotoaparátu. Opět narostl výkon, ale také propustnost obrazových dat. Čipset má lepší podporu pro zařízení s více fotoaparáty a vylepšenou práci s HDR, která může upravovat kontrast tak, aby na snímku vynikly určité objekty. Technologie Multi Pass má zase citlivěji odstraňovat šum z fotek, aby to nebylo na úkor detailů.
Součástí čipsetu je LTE modem specifikace Cat 21, který podporuje stahování rychlostí až 1,4 Gbit/s. Kirin 980 je kompatibilní s nedávno představeným 5G modemem Balong, takže do budoucna bude moci být integrován také v prvních 5G smartphonech. Po stránce síťové konektivity je v Kirinu 980 obsažen Wi-Fi modul Hi1103 s maximální teoretickou rychlostí stahování až 1,7 Gbit/s. Kirin je zároveň první čipset podporující operační paměti LPDDR4X s kmitočtem 2 133 MHz.
S novou komponentou počítá Huawei už ve 4. čtvrtletí letošního roku pro modely řady Mate 20, ale také nejvyšší modely dceřiné značky Honor. O tom, že by čipset nabízela i mimo vlastní produkty, zatím firma neinformovala.
