Huawei na sociálních sítích potvrdil, že 6. září 2019 na tiskové konferenci v rámci veletrhu IFA 2019 představí nový mobilní čipset Kirin 990. Z krátké video pozvánky můžeme vydedukovat pouze to, že čipset má být velmi rychlý, výkonný, bude podporovat umělou inteligenci a také 5G sítě.
Nový Kirin 990 má podle návrhu Huawei vyrábět společnost TSMC s použitím 7nm technologie a výrobního procesu EUV. Ten má přinést až o pětinu větší hustotu tranzistorů na čipu a tím pádem zvýšit energetickou účinnost. Neurální jednotka má být založena na architektuře Da Vinci uvedené v AI čipsetu Ascend 910. Jako první dostanou Kirin 990 smartphony z připravované řady Mate 30.
