Samsung dohání resty a ještě před zahájením veletrhu MWC v Barceloně představuje některé klíčové hardwarové prvky. V poslední době jsme vás již informovali o sjednocení interní paměti a RAM do jednoho modulu a také o rychlých paměťových čipech postavených na standardu eMMC 5.1. Samsung včera na svém blogu dále oznámil, že již nějakou dobu masově vyrábí 128GB paměťové čipy, které jsou založeny na standardu UFS (Universal Flash Storage) druhé generace.
Samsung představil nový 128GB paměťový čip do mobilů
Vyráběné 128GB paměťové moduly mají integrovanou funkci pro řetězení příkazů. To umožní, aby byly příkazy s předstihem řazeny do paměti za sebe, což urychlí jejich vykonávání, než kdyby příkazy vždy čekaly, až se úspěšně ukončí před nimi prováděný příkaz. Co se týká náhodného čtení, zvládne tato paměť až 19 000 IOPS (vstupně-výstupních operací za vteřinu), u náhodného zápisu je hodnota 14 000 IOPS. Rychlosti sekvenčního čtení a zápisu jsou také o něco vylepšeny, než u nedávno zmiňovaných pamětí standaru eMMC 5.1.
Srovnání standardů používaných u pamětí mobilních zařízení. Rozhraní microSD karty se při přímém srovnání tváří jako „chudý příbuzný“
Samsung použije nové čipy u svých modelů vyšší třídy, nejprve však u Galaxy S6 a Galaxy S6 Edge. To potvrzují i uniklé informace z databáze jednoho z distributorů mobilních zařízení. U obou modelů se pravděpodobně nedočkáme microSD karty, proto bude více, než dříve, záležet na tom, jakou kapacitu interní paměti zvolíte.
Mimo veškerých barev potvrzují následující řádky i přítomnost 128GB variant s novým čipem postaveným na UFS 2.0
Samsung představí své nové produkty z mobilní branže v neděli 1. března v Barceloně. Z akce bude k dispozici i živý stream, u kterého již byl zahájen odpočet. Tisková konference startuje v neděli 1. března přesně v 18:30.
Zdroj: Android Authority, Samsung Tomorrow
