Živě Premium
Nový Exynos 8895 zvládne zobrazovat ve 4K rozlišení. A to i ve virtuální realitě.

Nový Exynos 8895 zvládne zobrazovat ve 4K rozlišení. A to i ve virtuální realitě.

Mobilní herní nadšence potěší nejnovější grafický adaptér Mali-G71 MP20 od ARM

Mobilní herní nadšence potěší nejnovější grafický adaptér Mali-G71 MP20 od ARM

Samsung Exynos 8895 je vyroben 10nm FinFET procesorem, oproti předchůdci (Exynos 8890 u Galaxy S7) má přinést až o 27 % větší výkon a až o 40 % menší energetickou spotřebu.

Samsung Exynos 8895 je vyroben 10nm FinFET procesorem, oproti předchůdci (Exynos 8890 u Galaxy S7) má přinést až o 27 % větší výkon a až o 40 % menší energetickou spotřebu.

64bitový čipset se skládá z osmi jader rozdělených na dva clustery. První z nich čítá čtyři výkonová jádra, která si navrhl Samsung sám, zbylá čtveřice jader Cortex-A53 je určena spíše pro úsporu energie.

64bitový čipset se skládá z osmi jader rozdělených na dva clustery. První z nich čítá čtyři výkonová jádra, která si navrhl Samsung sám, zbylá čtveřice jader Cortex-A53 je určena spíše pro úsporu energie.

Součástí čipsetu je i LTE modem, který v rámci stahování nabídne rychlost až 1 Gbit/s (Cat. 16, režim 5 Carrier Aggregation). V rámci uploadu se bavíme o LTE Cat. 13, rychlosti až 150 Mbit/s a 2 Carrier Aggregation.

Součástí čipsetu je i LTE modem, který v rámci stahování nabídne rychlost až 1 Gbit/s (Cat. 16, režim 5 Carrier Aggregation). V rámci uploadu se bavíme o LTE Cat. 13, rychlosti až 150 Mbit/s a 2 Carrier Aggregation.

Hlavní fotoaparát může mít rozlišení až 28 Mpix, v případě duálních fotoaparátů se počítá s kombinací 28 Mpix + 16 Mpix.

Hlavní fotoaparát může mít rozlišení až 28 Mpix, v případě duálních fotoaparátů se počítá s kombinací 28 Mpix + 16 Mpix.

Čipset má dále samostatnou jednotku pro mobilní platby se zabezpečením pomocí otisků prstů a skeneru očí

Čipset má dále samostatnou jednotku pro mobilní platby se zabezpečením pomocí otisků prstů a skeneru očí

Zajímavým přídavkem je i VPU (Vision Processing Unit), který umí přes fotoaparát rozpoznávat a analyzovat objekty a jejich pohyby.

Zajímavým přídavkem je i VPU (Vision Processing Unit), který umí přes fotoaparát rozpoznávat a analyzovat objekty a jejich pohyby.

Základní specifikace čipsetu Exynos 8895 pěkně přehledně v tabulce

Základní specifikace čipsetu Exynos 8895 pěkně přehledně v tabulce

Mobilní herní nadšence potěší nejnovější grafický adaptér Mali-G71 MP20 od ARM
Samsung Exynos 8895 je vyroben 10nm FinFET procesorem, oproti předchůdci (Exynos 8890 u Galaxy S7) má přinést až o 27 % větší výkon a až o 40 % menší energetickou spotřebu.
64bitový čipset se skládá z osmi jader rozdělených na dva clustery. První z nich čítá čtyři výkonová jádra, která si navrhl Samsung sám, zbylá čtveřice jader Cortex-A53 je určena spíše pro úsporu energie.
Součástí čipsetu je i LTE modem, který v rámci stahování nabídne rychlost až 1 Gbit/s (Cat. 16, režim 5 Carrier Aggregation). V rámci uploadu se bavíme o LTE Cat. 13, rychlosti až 150 Mbit/s a 2 Carrier Aggregation.
9
Fotogalerie

Samsung oddělil výrobu mobilních čipsetů a připravuje nový Exynos 7872

Martin Chroust
15. května 2017
Diskuze (1)

Samsung v uplynulém týdnu nepatrně změnil svou strukturu. V hledáčku byla polovodičová divize, od které se oddělila nová divize „Contract Chip Manufacturing“. Ta bude nyní zodpovědná za výrobu mobilních čipsetů a paměťových čipů pro externí společnosti, např. pro Apple, Nvidii nebo Qualcomm, a bude tak přímou konkurencí pro společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Rozdělení polovodičové divize má v prvé řadě uklidnit klienty, kteří se obávali, že by při výrobce v jedné společné divizi mohlo dojít k „úniku informací“. Nová divize by se měla na finančních výsledcích podílet jen nepatrným podílem, má se však jednou o nejrychleji rostoucí byznys. Stávající polovodičová divize bude i nadále vyrábět čipsety Exynos pro smartphony značky Samsung. 

Nejnovějším modelem má být Exynos 7872, který má mířit především do střední třídy. Bude se jednat o šestijádrový čipset, který se skládá ze čtyř úspornějších jader Cortex-A53 a ze dvou jader Cortex-A73 pro výkon. Čipset bude vyroben 14nm LPP technologií, jeho součástí bude i grafický čip Mali-T830 MP2. Exynos 7872 by se měl objevit u budoucích modelů spadajících do řady Galaxy A či Galaxy C.

Zdroj Phonearena, MySmartPrice

 

Vstoupit do diskuze (1)

Určitě si přečtěte

Články odjinud