Samsung mimo produkce koncových mobilních zařízení patří také k největším světovým výrobcům polovodičových komponent. V současné době už si Jihokorejci dokážou zkompletovat takřka kompletní smartphone, protože sami vyrábí displeje, procesory, paměti i baterie. Právě v oblasti pamětí se nyní Samsungu podařilo udělat zaznamenáníhodný pokrok, když operační paměť RAM a modul uživatelské vnitřní paměti (někdy též nepřesně označovaný jako ROM) vměstnal do jediného paměťového čipu.
Čipu se říká ePoP (z anglického „embedded package on package“) a obsahuje 3GB modul operační paměti LPDDR3 DRAM s rychlostí zápisu 1,866 Mbit/s a podporou 64bitových instrukcí + 32GB vnitřní paměť eMMC (z anglického „embedded multi-media card“) + jejich ovladač. ePoP je primárně určen k použití ve smartphonech vyšších tříd a dost možná se objeví i v připravovaném vlajkovém modelu Samsung Galaxy S6. Podle spekulací má být nejnižší dostupná paměťová varianta právě s 32 GB eMMC.
Čip dokáže uspořit až 40 % plochy při osazování základní desky zařízení
Paměťový čip ePoP poskytuje velkou výhodu v tom, že šetří prostor při skládání jednotlivých komponent na základní desku smartphonu. V takto kompaktních zařízeních hraje roli každý uspořený milimetr. ePoP je velmi tenký modul o čtvercových rozměrech 15 × 15 mm. Dokáže nahradit dva separátní moduly, které by v součtu zabíraly takřka dvojnásobnou plochu. Samsung právě zahájil sériovou výrobu kombinovaného paměťového modulu a součástku přirozeně nabídne také ostatním výrobcům pro jejich mobilní zařízení.
