Společnost Chipworks publikovala zprávu ohledně použitých hardwarových komponent v Samsungu Galaxy S6, resp. Galaxy S6 Edge. Potvrdilo se, že Samsung stojí za výrobou čipsetu (Exynos 7420), RAM (3GB LPDDR4 SDRAM), interní paměti (32GB NAND Flash), NFC ovladače a obrazového procesoru (C2N8B6). K tomu navíc můžeme připočíst LTE modem Shannon 333 a Wi-Fi modul 3853B5, které si Samsung také sám vyrobil.
Samsung Galaxy S6 a pohled na „vnitřnosti“
To je velká změna oproti minulosti, kdy jihokorejský výrobce vsázel v případě čipsetů a konektivity výhradně na řešení od Qualcommu. Nyní se mimo výroby pamětí a procesorů pro ostatní výrobce snaží Samsung sám prosadit i na poli, na kterém dříve vévodil právě Qualcomm. DA převodníky jsou od společnosti Wolfson, mezi další dodavatele různých čipů patří Braodcom, InvenSense, Skyworks, Avago, Maxim, Texas Instruments a STMicro. Ten je překvapivě podepsán pod ovladačem dotykového displeje, který bývá daleko časteji ovládán čipem od Synaptics či od několika dalších čínských OEM výrobců.
Základní deska Galaxy S6 z jedné a druhé strany
Kompletní seznam součástí Galaxy S6/S6 Edge je tedy následující:
- Samsung Exynos 7420 SoC
- Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM and Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash
- Samsung Shannon 333 Modem, Shannon 533 PMIC, Samsung S2MPS15 PMIC, Samsung Shannon 928 RF Transceiver and Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC
- Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub
- InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer
- Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)
- Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM
- Samsung C2N8B6 Image Processor
- Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMIC
- Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module
- N5DDPS2 (Samsung NFC Controller)
- Wolfson WM1840 Audio CODEC
- Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver
- Skyworks SKY13415 Antenna Switch
- STMicro FT6BH Touch Screen Controller
Procesor Exynos 7420 a detailní pohledy pod mikroskopem
Zdrojový web také publikoval fotografie samotného procesoru, který zabírá plochu 78 mm2. Např. Snapdragon použitý v Galaxy S5 zabíral plochu 118,3 mm2. Zdroj dále pod mikroskopem potvrdil, že je procesor skutečně vyroben 14nm FinFET technologií, a že používá jedenáct kovových vrstev.
Zdroj: Chipworks
