Samsung Galaxy S7 Edge sice ještě není v prodeji, v ČR se začne prodávat v pátek 11. března, ovšem některé redakce již měly možnost telefony používat či dokonce „do šroubku“ rozebrat. To je právě případ webu Chipworks, který, jak je jeho dobrým zvykem, rozebral a pak detailně popsal, z čeho se skládá model Galaxy S7 Edge. Pro nás ale platí jediná změna, místo procesoru Snapdragon 820 je použit Exynos 8890, jinak jsou „vnitřnosti“ úplně stejné.
Základní použité čipy v Galaxy S7 a výrobci, kteří je Samsungu dodali
Redaktoři webu Chipworks zjistili, že Galaxy S7 Edge zřejmě používá fotomodul od Sony, konkrétně model IMX 260 s 1,4µm pixely, který byl obohacen o funkci Dual Pixel PDAF (Phase Detecion Auto Focus). Ta se objevila již v roce 2013 u digitálních fotoaparátů, a díky ní má docházet k rychlému zaostřování. Jako referenční je brán hybridní autofocus u Xperie Z5 (0,03s zaostření), ovšem až v reálu uvidíme, jak rychle budou nové „es sedmičky“ ostřit. Selfie kamerku s označením S5K4E6XP si Samsung vyrobil sám.
Na tiskové konferenci Samsungu se hovořilo o snímači BRITECELL, po rozložení telefonu se však zjistilo, že Galaxy S7 používá fotočip IMX 260 od Sony. Už brzy zjistíme, zdali je to specifikum americké varianty nebo se bude týkat i modelů prodávaných v ČR
Samsung vyrobil i 32GB interní paměť UFS 2.0 a řadič dotykové vrstvy displeje, 4GB RAM však dodala společnost Hynix. Externí dodavatelé se postarali i o další polovodičové součástky - mikrofony (Knowles), Wi-Fi modul (Murata), NFC (NXP), barometr (STMicroelectronics) a přijímač bezdrátového nabíjení (IDT). Pro více technických informací o použité elektronice v Galaxy S7 Edge směřujte na web Chipworks.